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固体完美表面铜+ (PSC+) 导体
固体导体可防止电气和磁性线股的相互作用。PSC+ 固体铜可最大限度地减少由晶粒边界引起的失真，并最大化线性射频噪声消散。

碳基三层噪声消散
实现100%屏蔽覆盖很容易。防止捕获的射频干扰 (RFI) 调制设备的接地参考需要 AQ 的 Noise-Dissipation System (NDS)。传统的屏蔽系统通常会吸收并将噪声/射频能量排放到组件接地，调制并扭曲关键的“参考”接地平面，从而导致信号失真。NDS 的金属和碳填充合成材料的交替层“屏蔽屏蔽”，在噪声/射频能量到达连接到接地的层之前吸收和反射大部分噪声/射频能量。

72v 介电偏置系统 (DBS)
两个或多个导体之间的所有绝缘层也是一种介电材料，其特性会影响信号的完整性。当介电材料未偏置时，介电参与（能量的吸收和非线性释放）会对不同频率和能量水平造成不同程度的时间延迟（相移），这对于非常时间敏感的多倍频音频来说是一个真正的问题。包括一个射频陷阱（为 AudioQuest 的 Niagara 系列电源产品开发）可以确保射频噪声不会从 DBS 场元件引入信号导体。(DBS, US Pat #s 7,126,055 & 7,872,195 B1)

正导体几乎没有金属与其 FEP 绝缘的接触，这以其优越的介电常数和最小的信号干扰而著称。负导体受益于有意的“损耗绝缘”——没有空气和没有 FEP 有助于最大化负连接的不同作用。

不对称双平衡几何结构
专为单端应用而设计，不对称双平衡几何结构在接地上提供相对较低的阻抗，以获得更丰富和更具动态的体验。虽然许多单端电缆设计使用单一路径用于接地和屏蔽，但双平衡设计将两者分开以获得更清晰、更安静的性能。

冷焊，直接镀银纯红铜端子
直接镀银优化了声音，未使用导致失真的镍底层，而高效的冷焊工艺避免了声音降级的焊料。

• 完美表面铜+ 导体：惊人的光滑和纯净的完美表面处理导体最大限度地减少了由晶粒边界和任何金属导体存在的表面不连续性引起的失真。卓越的金属大大减少了令人疲惫的失真，使聆听体验更加愉悦。
• FEP 空气管介电：正导体几乎没有金属与其 FEP 绝缘的接触，这以其优越的介电常数和最小的信号干扰而著称。负导体受益于有意的“损耗绝缘”——没有空气和没有 FEP 有助于最大化负连接的不同作用。
• 碳基噪声消散：碳基噪声消散最大限度地减少了射频噪声的掩盖效应。
• 冷焊，直接镀银纯红铜端子：直接镀银优化了音质，未使用导致失真的镍底层，而高效的冷焊工艺避免了降低音质的焊料。