优胜美地转盘

实心完美表面铜+ (PSC+) 导体
实心导体可以防止电和磁的线束相互作用。PSC+ 实心铜减少了由晶界引起的失真，并最大限度地提高了线性射频噪声消散能力。 

基于碳的噪声消散
实现 100% 的屏蔽覆盖很容易。防止捕获的射频干扰 (RFI) 调制设备的接地参考需要 AQ 的 Noise-Dissipation System (NDS)。传统的屏蔽系统通常会吸收然后将噪声/射频能量排到组件接地，调制并扭曲关键的“参考”接地平面，进而导致信号失真。NDS 的交替金属层和碳填充合成材料“屏蔽屏蔽”，在噪声/射频能量到达连接到地的层之前吸收和反射大部分噪声/射频能量。

FEP 空气管绝缘
正导体几乎没有金属与其 FEP 绝缘层接触，这因其优越的介电常数和最小的信号干扰而显著。负导体受益于有意的“损耗绝缘”——没有空气和 FEP 有助于最大化负连接的不同工作。

72v 介电偏置系统 (DBS)
两个或多个导体之间的所有绝缘层也是一种介电材料，其特性会影响信号的完整性。当介电材料未偏置时，介电参与（能量的吸收和非线性释放）会导致不同频率和能量水平的时间延迟（相移），这对于非常时间敏感的多倍频程音频是一个真正的问题。包含的射频陷阱（为 AudioQuest 的 Niagara 系列电源产品开发）确保射频噪声不会从 DBS 场元素感应到信号导体中。(DBS, US Pat #s 7,126,055 & 7,872,195 B1)

冷焊，直接镀银纯红铜端子
直接镀银优化了声音，没有使用造成失真的镍底层，而高效的冷焊工艺避免了声音降级的焊料。

• 实心完美表面铜+ 导体：实心导体可以防止电和磁的线束相互作用。PSC+ 实心铜减少了由晶界引起的失真，并最大限度地提高了线性射频噪声消散能力。
• FEP 空气管介电：正导体几乎没有金属与其 FEP 绝缘层接触，这因其优越的介电常数和最小的信号干扰而显著。负导体受益于有意的“损耗绝缘”——没有空气和 FEP 有助于最大化负连接的不同工作。
• 基于碳的噪声消散：基于碳的噪声消散最小化射频噪声掩蔽效应。
• 72v 介电偏置系统：绝缘层也是一种介电材料，可以像分流滤波器一样工作。偏置最小化了介电噪声并线性化了滤波器，显著改善了感应射频噪声的宽带消散。
• 冷焊，直接镀银纯红铜端子：直接镀银优化了声音，没有使用造成失真的镍底层，而高效的冷焊工艺避免了声音降级的焊料。